蒸發(fā)臺配件中行星盤占了很大的比重。金屬化是半導(dǎo)體芯片制造過程中在絕緣介質(zhì)薄膜上沉積金屬薄膜以及隨后刻印圖形以便形成金屬互連金屬線和集成電路的孔填充塞的過程，半導(dǎo)體制造設(shè)備電子束蒸發(fā)臺是將待蒸發(fā)的材料放置進坩堝，在真空系統(tǒng)中用電子束加熱并使其蒸發(fā)，撞擊到硅片表面凝結(jié)形成金屬薄膜。

現(xiàn)有技術(shù)中影響電子束蒸發(fā)臺工藝穩(wěn)定的因素主要有兩個面：電子槍的功率，載片行星鍍鍋的角度和轉(zhuǎn)速等，行星鍍鍋是安裝在行星架上然后進行自轉(zhuǎn)，行星架的穩(wěn)定運行直接決定了設(shè)備的工藝參數(shù)，而現(xiàn)有技術(shù)中的行星架的旋轉(zhuǎn)是通過驅(qū)動電機的旋轉(zhuǎn)來帶動的，驅(qū)動電機在旋轉(zhuǎn)的時候具有一定的震動此種震動本身就影響電子束蒸發(fā)臺行星架旋轉(zhuǎn)的穩(wěn)定性，其次電子束蒸發(fā)臺行星架的旋轉(zhuǎn)盤在環(huán)形軌道上運行時間久了結(jié)構(gòu)強度減弱變形也是導(dǎo)致不穩(wěn)定的因素，另外在旋轉(zhuǎn)盤的調(diào)節(jié)上過于復(fù)雜化，調(diào)節(jié)不夠便捷而且容易震動為此涉及一種電子束蒸發(fā)臺行星架及其使用方法來解決上述問題。

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